苹果公司（Apple）近期正积极筹划对半导体芯片企业实施并购 ，以期攻克其在人工智能（AI）服务器芯片研发领域的性能瓶颈 ，摆脱对竞争对手英伟达（Nvidia）算力基础设施的深度依赖。
消息人士透露 ，苹果公司数月来已频繁接触投资银行及多家半导体初创企业 ，评估潜在的并购意向 。长期以来，苹果公司在并购策略上表现得极为克制 ，倾向于进行小规模、技术导向型的收购 。然而 ，面对AI算力红利的窗口期，苹果正在打破其传统投资惯例。这一策略调整的背后 ，折射出该公司在自研算力供应链上面临的严峻技术掣肘 。
近来 ，苹果在其数据中心内部部署的自研M2 Ultra芯片，在处理高度复杂的AI大模型时性能表现不尽人意 。在今年早些时候对其智能语音助手Siri进行升级时 ，由于自研服务器无法承载谷歌（Google）大语言模型Gemini的巨量算力需求 ，苹果被迫妥协，选取 租用基于英伟达芯片的谷歌云服务。由于苹果原定于今年出货的下一代代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片遭遇研发延期 ，其算力短板在短期内恐难以通过内生研发弥补 。
与此同时，苹果内部正在经历高层人事与财务政策的重大转折 ，为实施大规模并购提供了机制保障 。今年9月 ，苹果硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克（Tim Cook）出任首席执行官；芯片工程负责人强尼·斯鲁吉（Johny Srouji）将统一监管包括半导体在内的所有硬件工程。在财务层面，苹果首席财务官凯万·帕雷克（Kevan Parekh）在二季度财报电话会议上明确表示 ，公司正逐步放弃长期执行的“净现金中性 ”财务政策 。分析人士指出 ，这一变动意味着苹果将结束通过大规模回购和分红消耗现金的模式，转而保留充足的现金储备 ，为多名新高管主导的数十亿美元级半导体并购提供资金支撑 。
历史上 ，苹果公司的芯片设计能力正是始于2008年对初创公司PA Semi的收购，并在随后的移动端设备芯片市场取得了巨大成功。然而，面对耗电量大 、技术架构完全不同的高算力AI服务器芯片领域 ，苹果既有的移动端设计经验已触及天花板。
为了重塑AI竞争优势 ，苹果公司已制定了明确的算力追赶路线图 。据悉，苹果近来 正在推进基于M5 Ultra芯片的服务器升级 ，并计划在2029年推出性能跃升的M7 Ultra芯片 。后者的内存带宽预计将达到1.5太字节（TB） ，在技术指标上直指英伟达的Blackwell芯片。除了谋求外部并购外，苹果还在通过深化同行业巨头的代工合作来对冲研发风险 。根据博通公司（Broadcom）上周提交的证券监管文件 ，苹果已将其与博通的长期技术合作关系延长至2031年 ，双方将继续就定制化AI芯片等前沿领域展开深度协作 。
